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       表面处理工艺中的电镀处理方式,影响电镀质量因素有哪些?主要有一下几种：
       1、pH值的影响，电镀液中的pH值会影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。但是，对各种因素的影响程度通常是不可预测的。最佳pH通常通过实验确定。在含有络合剂离子的镀液中，pH可能影响存在的各种络合物的平衡，并且必须考虑浓度。在电镀过程中，如果pH值增加，则阴极效率高于阳极效率，pH值减少则反之。通过添加缓冲剂可以将pH稳定到一定范围。
       2、镀液中的光亮剂﹐整平剂﹐润湿剂等添加剂能明显改善镀层组织。这种添加剂有无机和有机成分。无机添加剂起作用的原因是它们在电解质中形成高度分散的氢氧化物或硫化物胶体，并且阴极表面上的吸附阻碍金属沉淀并增强阴极极化。有机添加剂起作用的原因是这些添加剂主要是表面活性物质，它们吸附在阴极表面上形成薄膜，这阻碍了金属沉淀，从而改善了阴极极化。另外，一些有机添加剂在电解质中形成胶体，其与金属离子络合形成胶体 – 金属离子型络合物，这阻碍了金属离子的放电并增强了阴极极化。 
       3、任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度太低时，阴极极化很小，镀层桔晶粗大，甚至没有镀层。随着电流密度增加，阴极极化增加并且涂层晶粒变得更细。当电流密度太高并超过极限电流密度时，涂层的质量开始恶化，甚至出现海绵，枝晶，焦化和变黑。电流密度变化的上限和下限由诸如电镀溶液的性质，浓度，温度和搅拌等因素决定。
通常，随着主盐浓度的增加，涂层温度的升高和搅拌，可以容忍更大的电流密度。
       4、电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程的，这反过来又影响涂层的微观结构，甚至组成，导致涂层性能和外观的变化。实践证明，三相全波整流和稳压直流相当，对涂层结构影响不大，而其他波形影响较大。
       5、镀液温度的升高能使扩散加快，降低浓差极化，此外，温度还可以加速离子的脱水过程。离子和阴极的表面活性增加也降低了电化学极化，导致更粗的晶体。另一方面，温度的升高增加了盐的溶解度，从而提高了导电性和分散性;它还增加了电流密度的上限，从而提高了生产效率。
       6、搅拌效果，搅拌可以减少阴极极化，使晶粒更厚，但可以增加电流密度，从而提高生产率。此外，搅拌还可以增强整平剂的效果。
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